联发科今日（5/12）在台湾宣布推出 Helio X20 再次改写现有手机运作架构，这是全球首款採用三丛集运算（Tri-Cluster）处理器架构，以及十核心的 SoC，并以 20nm 製程生产。Helio X20 主打高阶旗舰市场，联发科将其核心划分为特殊的三层架构，并用车辆添加推进器比喻，指出如此设计可有效分配工作，达到理想性能表现，同时也能延长电池寿命。此外，Helio X20 拥有优异的手机运算效能与超低功耗管理技术，整合 LTE Cat.6 数据机、Cortex-M4 感应处理器，以及 CorePilot 3.0 排程演算法，强调可较一般常见的双丛架构节省高达 30% 功耗，整体效能比上一代 Helio X10 提升 40 %。 Helio X20 预计 2015 年第三季针对客户送样，搭载该处理器的手机将于年底上市。
联发科继今年初发表 Helio X10 宣示向高阶迈进之后，今日再推出更高阶的 Helio X20，主打全球首款採用 Tri-Cluster 处理器架构、十核心 SoC。
Helio X20 採用 Tri-Cluster 处理器架构，提供三个丛集处理器运算，专为行动装置中的各种高、中、轻度负载工作项目设计。Helio X20 是以两颗 ARM Cortex-A72 核心所组成的单架构（以 2.5GHz 频率负责负载），以及内含四颗 ARM Cortex-A53 核心的双架构（2GHz 频率负责中等负载，1.4GHz 频率则是负责轻度负载）。此外，在软体允许的情况下，十核心是可以全开。
联发科用车辆添加推进器比喻 Tri-Cluster 处理器架构，指出如此设计可有效分配工作，达到理想性能表现，同时也能延长电池寿命，至于核心数多寡并不是主要重点。
Tri-Cluster 处理器架构内建联发科全新 CorePilot 3.0 排程演算法，可为所有 SoC 解决方案上的 CPU 荷 GPU 调配工作，同时管理处理器效能及功耗，提供极致性能表示。联发科宣称，Tri-Cluster 处理器架构比大多数手机採用的 Dual-Cluster 架构更能节省高达 30% 功耗。
Helio X20 相机将具备双主镜头内建 3D 深度引擎（built-in 3D depth engine）、多重模式去噪引擎（Multi-scale de-noise engines），并且强化防手震效果，加入 AIS 先进式防手震、OIS 光学防手震、EIS 电子式防手振，透过三大防震技术结合，让影像摄录的成功率进一步提高。
Helio X20 支援 120Hz 动态显示器，可提供清晰、即时的浏览体验。
Helio X20 也结合了 CPU、GPU、ISP 异质运算，未来可望进一步提供与影像结合有关的应用，例如透过镜头检测心跳。
Helio X20 採用第三代 LTE 基频技术，支援全模七频、LTE Cat.6，最高下载速度可达 300Mbps。
联发科资深副总经理朱尚祖认为，核心数的多寡并不是重点，联发科从双丛集运算发展成三丛集运算，反而比较能够符合未来低功耗的趋势，不过相对在电源管理上的挑战会更高。至于大家关心的新製程技术规划与产品，朱尚祖表示，明年才会推出。
【Helio X20 技术规格】
